日前，豪威集团公布，其专门针对IGBT/碳化硅SIC的驱动需求开发了一款高集成度的高压隔离栅极驱动芯片ORD110x。这款芯片最大支持1500V的电机控制系统，采用电容隔离技术，支持高达10,000V的浪涌隔离电压，共模瞬变抗扰度高于150V/ns，保证整个控制系统在更高电压的应用环境里安全、稳定的运行。
目前，ORD1100/ORD1101现已支持送样，将于2026年第一季度正式量产。
据介绍，这款芯片主要用于新能源车的电机及电机控制器。电机及电机控制器是新能源车的关键零部件，而功率模块（包括IGBT和碳化硅SIC）又是电机及电机控制器的关键器件。
豪威集团总部位于上海，是全球领先的先进数字成像、模拟、显示技术等半导体解决方案开发商，2024年出货量超过110亿颗。
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